3.8W散热硅凝胶生产电子散热硅胶填缝3.8W导热泥膏状腻子导热凝胶详细介绍

单组分导热凝胶HR-SM0050

HR-SM系列是具有一定交联物性极柔软的导热凝胶；与传统散热膏与相比具有高导热、低挥发、低出油、使用寿命长等优良特性；HR-SM系列包括导热系数3.5～10W/(m.K)共6款产品。
HR-SM系列兼具导热绝缘、密封功能；广泛运用于5G、汽车系统、无人机、通讯设备、消费电子等领域；适应自动化生产线，提高工作效率。

        产品概述      

HR-SM系列是具有一定交联物性极柔软的导热凝胶；与传统散热膏与相比具有高导热、低挥发、低出油、使用寿命长等优良特性；HR-SM系列包括导热系数3.5～10W/(m.K)共6款产品。

HR-SM系列兼具导热绝缘、密封功能；广泛运用于5G、汽车系统、无人机、通讯设备、消费电子等领域；适应自动化生产线，提高工作效率。

       产品特点和优势   

■ 导热系数3.5～10W/(m.K)

■ 击穿强度≥10kV/mm，典型值可达20 kV/mm

■ 阻燃等级UL 94-VO

■ 低挥发、低出油、抗垂流、抗流挂、不开裂

■ 服役温度-60℃～200℃,短期可耐 250℃

■ 适于点胶机，自动化点胶生产线,工效更高

        产品用途      

HR-SM系列系导热凝胶适用于适应于5G芯片、汽车系统、无人机、通讯设备、消费电子等领域，HR-SM系列（低密版）尤其适用于无人机、航空航天。

        包装和储存      

■ 包装：包含30mL、50mL、200mL 三种包装规格，客户要求的非标包装经过评估可行的按合约执行

■ 仓库环境：贮存温度应≤35℃，相对湿度≤70%，密封贮存期6个月

■ 运输过程中：高运输温度应小于45℃，高贮存和运输相对湿度应小于95%

王生1320272485