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模切冲型cpu芯片导热硅胶片LED散热硅胶散热片高导热软性绝缘垫片

模切冲型cpu芯片导热硅胶片LED散热硅胶散热片高导热软性绝缘垫片

HR-SP系列为有机硅导热片系列,HR-SP系列包含导热系数1.5~15W/(m.K)共10款产品;HR-SP系列有机硅导热片兼具导热、绝缘、密封、缓冲等功能。

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  • 地   址:
    广东 东莞 东坑镇 广东省东莞市东坑镇初坑村骏马路9号
产品特性:散热是否进口:否加工定制:是
品牌:和润型号:HR-SP0015材质:有机硅
阻燃性:详情咨询耐温:详情咨询℃颜色:可定制
产品认证:详情咨询

模切冲型cpu芯片导热硅胶片LED散热硅胶散热片高导热软性绝缘垫片详细介绍

导热硅胶片HR-SP0015HR-SP系列为有机硅导热片系列,HR-SP系列包含导热系数1.5~15W/(m.K)共10款产品;HR-SP系列有机硅导热片兼具导热、绝缘、密封、缓冲等功能。

  HR-SP系列有机硅导热片标准产品双面自带粘性,可根据客户工艺要求提供单面粘性、双面无粘性、带玻纤、带PI等产品,可以模切成各种形状来满足客户需求,可以接受客户定制化需求。

   产品特点和优势

  ■ 导热系数1.5~15W/(m.K)

  ■ 能击穿强度≥10kV/mm,典型值可达20 kV/mm

  ■ 低硬度,可缓冲***热胀冷缩应力

  ■ 阻燃等级UL 94-VO

  ■ 服役温度-60℃~200℃,短期可耐 250℃

  ■ 可兼容人工贴片和使用自动吸附贴片设备贴片

  ■ 可根据客户要求提供定制化产品

   产品用途

  HR-SP系列有机硅导热片应用范围极广,几乎可运用到所有导热需求的终端,主要运用于新能源动力电池、5G通讯芯片、摄影、记忆存储模块、LED 照明等设备。

   公司

  广东和润新材料股份有限公司 是 EMI电磁屏蔽材料及其制品、胶粘材料、TIM导热界面材料、模切产品、热管理模组等提供商。公司始终围绕新型功能性新材料、精密五金塑胶组件的技术研究、开发、销售和制造产品,是一站式新型功能材料及其制品解决方案提供商。

  公司位于松山湖高新技术产业园畔东莞市东坑镇,是一家高新技术企业,成立于2006年,注册资本3000万元,2018年12月挂牌上市(代码:873036)。

  和润股份 主营收入3亿元,占地30000㎡的生产基地,拥有高精密、局部绝缘生产线43条,高精密单面绝缘生产线2条,模切设备8台,电镀线3条,连续蚀刻线2条,高精密高速冲床23台、慢走丝设备3台,一批进口自动检测设备。致力于为***提供无以伦比的功能性新材料、精密五金塑胶组件。持续满足***在不断更新产品中对新型材料、新型组件的需求!

  和润股份与多家企业协同研发,建立战略性合作关系。和润股份产品在新能源汽车、5G智能家电、5G消费电子(智能手机、PAD、智能穿戴设备)、通用工业、生命科学与航空上的应用中,为客户提供服务、丰富的经验、的技术和无以伦比的设计能力。

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