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和润导热硅脂厂家导热膏电脑cpu硅胶泥耐高温绝缘电子元器件

和润导热硅脂厂家导热膏电脑cpu硅胶泥耐高温绝缘电子元器件

HR-ST系列是一种柔软的双组份硅树脂基导热缝隙填充材料,其中包括导热系数1.5~6.5W/(m.K)共5款产品,具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性,是大缝隙公差场合应用的理想材料。

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  • 地   址:
    广东 东莞 东坑镇 广东省东莞市东坑镇初坑村骏马路9号
产品特性:导热加工定制:是种类:按需定制
品牌:和润新材料型号:HR-ST12特性:和润
用途:具导热、绝缘、密封、缓冲等功能

和润导热硅脂厂家导热膏电脑cpu硅胶泥耐高温绝缘电子元器件详细介绍

单组分导热凝胶HR-SM0080

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        产品概述      





HR-SM系列是具有一定交联物性极柔软的导热凝胶;与传统散热膏与相比具有高导热、低挥发、低出油、使用寿命长等优良特性;HR-SM系列包括导热系数3.5~10W/(m.K)共6款产品。

HR-SM系列兼具导热绝缘、密封功能;广泛运用于5G、汽车系统、无人机、通讯设备、消费电子等领域;适应自动化生产线,提高工作效率。


       产品特点和优势   


■ 导热系数3.5~10W/(m.K)

■ 击穿强度≥10kV/mm,典型值可达20 kV/mm

■ 阻燃等级UL 94-VO

■ 低挥发、低出油、抗垂流、抗流挂、不开裂

■ 服役温度-60℃~200℃,短期可耐 250℃

■ 适于点胶机,自动化点胶生产线,工效更高


        产品用途      



HR-SM系列系导热凝胶适用于适应于5G芯片、汽车系统、无人机、通讯设备、消费电子等领域,HR-SM系列(低密版)尤其适用于无人机、航空航天。

王13202722485485

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